T-6000-L Die & Flip Chip Bonder

Tanım

Tresky T6000 serisi, yüksek hassasiyetli die bonding uygulamaları için geliştirilmiş modüler ve tam otomatik sistemler sunar. Ar-Ge, pilot üretim ve orta ölçekli seri üretim süreçlerine uyumlu olan bu makineler, 8 µm’ye kadar yerleştirme hassasiyeti ve 100 N’ye kadar bağlama kuvvetiyle öne çıkar. Flip-chip, sinterleme, epoksi ve termokompress gibi çoklu bağlama teknolojilerini destekler. Özelleştirilebilir donanım seçenekleri sayesinde MEMS, RFID, 3D paketleme ve fotonik montaj gibi ileri uygulamalara entegre edilir. ...devamını oku